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北京4月24日訊甬矽電子(688362.SH)近日披露2022年年度報(bào)告。2022年，甬矽電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.77億元，同比增長(zhǎng)5.96%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.38億元，同比下降57.11%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5903.93萬(wàn)元，同比下降79.82%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為9.00億元，同比增長(zhǎng)9.89%。

2022年，甬矽電子信用減值損失(損失以“-”號(hào)填列)為187.54萬(wàn)元，上年同期為-1296.55萬(wàn)元；資產(chǎn)減值損失(損失以“-”號(hào)填列)為-352.26萬(wàn)元，上年同期為-164.81萬(wàn)元。

甬矽電子表示，根據(jù)公司運(yùn)營(yíng)情況及未來(lái)資金使用規(guī)劃，公司2022年度利潤(rùn)分配方案如下：公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.05元(含稅)。截至2022年12月31日，公司總股本407,660,000股，以此計(jì)算合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利42,804,300.00元(含稅)。2022年度公司現(xiàn)金分紅金額占公司2022年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)比例為30.99%。公司不送紅股，不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本。

甬矽電子還于同日披露了2023年第一季度報(bào)告。2023年第一季度，甬矽電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.25億元，同比下降26.86%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-4986.99萬(wàn)元，同比下降170.04%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-6910.07萬(wàn)元，同比下降211.12%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~-101.71萬(wàn)元，同比下降100.68%。

2022年11月16日，甬矽電子在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行數(shù)量為6,000.00萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為18.54元/股。

甬矽電子首次公開(kāi)發(fā)行股票的保薦機(jī)構(gòu)(主承銷商)為方正證券承銷保薦有限責(zé)任公司，保薦代表人為李大林、曹方義；聯(lián)席主承銷商為中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司。

甬矽電子首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金總額為111,240.00萬(wàn)元，募集資金凈額為100,907.90萬(wàn)元。甬矽電子最終募集資金凈額比原計(jì)劃少49092.1萬(wàn)元。甬矽電子2022年11月11日發(fā)布的招股說(shuō)明書(shū)顯示，該公司擬募集資金150,000.00萬(wàn)元，用于高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

甬矽電子首次公開(kāi)發(fā)行股票的發(fā)行費(fèi)用總額為10,332.10萬(wàn)元，其中保薦及承銷費(fèi)用7,475.47萬(wàn)元。

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