近日有媒體報道，我國芯片人才缺口已經(jīng)達到了30萬人，而行業(yè)從業(yè)人員存量規(guī)模才40多萬人，短缺率超過了七成;每年3萬左右的高校畢業(yè)生進入集成電路領域就業(yè)，無法充分滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。中國芯片行業(yè)的人才短缺是在中國市場對芯片需求規(guī)模成倍增長的背景下凸顯出來的，加上美國升級貿(mào)易爭端和進一步打壓中國高科技企業(yè)，更加顯示出補齊高科技人才和產(chǎn)業(yè)鏈短板的重要性，一時間社會各界對芯片行業(yè)人才培養(yǎng)的討論非常熱烈。
中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
談到芯片行業(yè)高科技人才的培養(yǎng)，必須要了解芯片行業(yè)的特性。芯片是集成電路的載體，需要經(jīng)過設計、制造、封裝、測試等程序形成可應用于電子設備的功能載體。根據(jù)功能分類，芯片的類型包括處理器芯片、記憶和存儲芯片、特定功能芯片。芯片的應用非常廣泛，從普通的家電到高端的航空航天產(chǎn)品，芯片無處不在。芯片市場需求大、技術密集度高，這注定芯片需要大量的研發(fā)投入和經(jīng)歷較長的研發(fā)周期，屬于一類投資風險高的高科技行業(yè)。目前，國際市場已經(jīng)形成了一批領軍企業(yè)和大量中小企業(yè)差序競爭的行業(yè)生態(tài)，中低端市場的競爭非常激烈，更新?lián)Q代的速度也很快。
我國的芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展起步晚，與英特爾、三星、高通等國際領軍企業(yè)相比，無論是在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術水平，還是市場份額方面，都有不小的差距。但是，我國芯片業(yè)成長快，市場規(guī)模龐大，已經(jīng)初步形成了一定的產(chǎn)業(yè)集群。
從發(fā)展態(tài)勢來看，我國的集成電路、光通信與通信設備等行業(yè)已經(jīng)初步具備市場競爭力，上海、深圳和武漢等地都形成了相關創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群，在關鍵前沿技術開發(fā)、重大產(chǎn)品與裝備制造、國際技術標準創(chuàng)制等方面取得了長足進展。在產(chǎn)業(yè)集聚與市場規(guī)模效應帶動下，我國集成電路行業(yè)的國際競爭力正在形成，出口規(guī)模開始增長。根據(jù)海關統(tǒng)計，2019年1-3月，中國進口集成電路864.6億塊，同比下降10.7%;進口金額649.8億美元，同比下降7.7%。出口集成電路459.7億塊，同比下降9.5%;出口金額218.77億美元，同比增長19%。
從發(fā)展結構看，芯片設計業(yè)增長非常顯著。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2019年第一季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點。與此同時，芯片設計業(yè)的增幅卻高于平均：設計業(yè)銷售額為458.8億元，同比增長16.3%;制造業(yè)銷售額為392.2億元，同比增長10.2%;封測業(yè)銷售額423億元，同比增長5.1%，增速環(huán)比下降了11個百分點，下降幅度最大。
芯片行業(yè)人才培養(yǎng)困境
隨著5G時代即將到來，各大廠商加速產(chǎn)業(yè)投資和生產(chǎn)布局，對技術設計、芯片制造、封裝測試等高技能創(chuàng)新型人才的需求迅速上升。而美方加緊實施對我國的高科技封鎖，大量企業(yè)從依靠進口開始轉向自主研發(fā)和生產(chǎn)，這無疑增加了行業(yè)對人才的需求，市場上懂技術、懂管理、懂市場的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型人才短缺矛盾將進一步凸顯。
然而，芯片行業(yè)的人才培養(yǎng)面臨不少的困境。
一是人才薪資水平低。媒體報道的資料顯示，2019年我國芯片行業(yè)人才招聘的平均月薪資為10420元，達到十年工作經(jīng)驗的芯片人才月薪資上升到19550元，僅為同等工作經(jīng)驗的軟件類人才薪資水平一半。芯片行業(yè)人才薪資水平低，與我國芯片行業(yè)在全球價值鏈中的位置有關系。作為行業(yè)的后來者，我國芯片企業(yè)所進入的領域，還沒有形成獨特的創(chuàng)新競爭力，因此產(chǎn)品利潤被激烈的競爭所稀釋，人才要素的回報也受到盈利水平的限制。
二是人才成長周期長。芯片人才涉及的專業(yè)主要包括電子信息工程、自動化、電氣工程及其自動化、電子信息科學與技術和測控技術與儀器。以上5個專業(yè)，都有很多很細的專業(yè)分支，既需要大量的基礎理論知識作為鋪墊，又需要緊跟國際技術研發(fā)創(chuàng)新的前沿，還要有一定的芯片開發(fā)實際經(jīng)驗，才能夠勝任創(chuàng)新密度非常高的芯片行業(yè)工作崗位。從學習到實踐，這是一個漫長的人才成長周期，需要投入的人才培養(yǎng)成本也比較高，難以由個人完全承擔。
三是人才流動性強。有企業(yè)反映，企業(yè)招聘相關人才存在著大規(guī)模進人、大規(guī)模走人的現(xiàn)象。市場經(jīng)濟下的員工流動大主要有以下幾個原因：人才與崗位不匹配的結果，或者是企業(yè)管理者面試招聘過程中沒有充分地了解員工的能力與特點，或者是應聘者沒有足夠了解企業(yè)崗位所需要技術能力，或者是激烈的行業(yè)競爭加劇了同類企業(yè)之間的人才爭奪。不管原因如何，員工流動性過大對企業(yè)和人才成長都不利。如果企業(yè)大力氣培訓員工的結果卻為他人做嫁衣，勢必會削弱企業(yè)培養(yǎng)在崗員工的積極性。
促進芯片行業(yè)人才培養(yǎng)需三方協(xié)同
促進芯片人才培養(yǎng)與開發(fā)，需要企業(yè)、高校和政府的三方協(xié)同。
從企業(yè)的角度來看，適當?shù)卦黾勇毠づ嘤柦?jīng)費用于培訓崗員工，有利于提升員工的創(chuàng)新能力和忠誠度，對企業(yè)和員工是雙贏的結果。但是，過度的員工流動和不合理的培訓經(jīng)費抵扣比例，容易限制企業(yè)培訓員工的積極性。因此，企業(yè)能夠在多大程度上增加人才培養(yǎng)經(jīng)費支出，取決于市場環(huán)境和政府政策支持。
從高校的角度來看，高校在芯片人才培養(yǎng)的比較優(yōu)勢在于基礎理論知識的傳授與基礎理論研究。要發(fā)揮高校在人才培養(yǎng)中的基礎性工作，寬口徑、深基礎地夯實芯片人才的理論素養(yǎng)與解決科學理論問題的能力。同時，也要鼓勵高校緊密地結合市場需求前景，來調(diào)整專業(yè)設置和人才培養(yǎng)結構。但是，我國的高等教育管理體制還比較集中，高校面對市場需求沖擊的反應速度還有待提高，這需要政府在加大基礎學科人才培養(yǎng)投入力度的同時，增強高校在人才培養(yǎng)方面的自主權限，尤其是增強高校對市場需求的響應能力。
從政府的角度來看，既提升高科技企業(yè)和員工雙方的積極性，又維護市場有序競爭格局，有利于行業(yè)整體健康發(fā)展，是政府應當追求的目標。因此，政府一方面要為芯片企業(yè)培養(yǎng)人才而減負，同時出臺相應的規(guī)定，適度限制同業(yè)企業(yè)相互挖人導致的惡性競爭;另一方面，政府要加大對高校相關專業(yè)的基礎研發(fā)和人才培養(yǎng)的支持力度。從已有的政策來看，2015年政府已經(jīng)將高新技術企業(yè)發(fā)生的職工教育經(jīng)費支出比例提升到8%;而且一些地區(qū)還提供了人才培養(yǎng)專項資金，用于支持企業(yè)技能人才隊伍建設。未來，政府需要進一步加大政策支持力度，減輕芯片企業(yè)人才隊伍建設的負擔，鼓勵企業(yè)更多地參與高校人才培養(yǎng)。
關鍵詞： 人才培養(yǎng) 中國芯片 缺口